核心优势

ADVANTAGES

核心优势

ADVANTAGES

全球领先功率密度

全球领先功率密度

TEC基板功率密度高达30W/Cm²,远超行业标准,满足快速PCR/POCT等高需求场景的完美匹配。

极端速度性能

极端速度性能

平均升温/降温速度达11°C/秒至13°C/秒,最高可达>20°C/秒,为PCR快速循环提供了强有力的技术支持。

省心便捷方案

省心便捷方案

无需复杂安装步骤,为客户减少技术门槛和时间成本,确保设备高效运转。

适用场景

适用场景

适用于4孔、8孔及16孔等多种PCR/POCT实验设计,提供整机解决方案与仿真技术支持。从制冷片到整机设计,TEC黑科技助力客户实现快速、稳定的技术开发,同时提升产品竞争力和市场价值。

关于我们

ABOUT US

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Powercool Technology(Shenzhen) Co. Ltd     
科技(深圳)有限公司    

冠冷科技(深圳)有限公司成立于2015年,是一家专业化的为客户提供全方位的半导体制冷即TEC产品解决方案的公司。从产品设计,到应用, 供应以及售前售后服务的各个环节,冠冷科技都能为您提供专业的协助。

冠冷科技的核心团队成员,先后就职于数家世界高端半导体制冷片的生产企业,或者与他们有紧密的合作关系,比如美国的M公司,英国的L公司,以及俄罗斯,德国和日本的相关热电半导体产品公司。他们在这个行业里已经近20年的研发,生产,应用和销售的经验,熟悉各个企业的产品,收集并积累了无数产品设计失败的案例,以及成功的经验。无论是在光通讯领域,生物科技领域,还是高端的工业产品领域,当你需要半导体制冷解决方案时,冠冷科技都将是你取之不尽,用之不竭的资源。

2019年以来,冠冷科技先后与美国和德国的公司达成共识,冠冷科技将成为他们在亚太地区的战略合作伙伴,为本地的企业提供专业快速便捷高效的服务。

行业解决方案

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